联发科Helio X30处理器将在2017年第一季度量产

TechWeb报道 12月27日消息,联发科在9月份正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30,首款采用10nm工艺的处理器。现在有新消息,联发科将在明年第一季度量产Helio X30芯片,搭载该处理器中端产品将在明年第二季度发布。

联发科Helio X30处理器将在2017年第一季度量产

据网络消息了解,联发科Helio X30旗舰处理器,它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器,由台积电代工。首次采用三丛混合架构设计,包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz,集成四核心的PowerVR 7XTP GPU。它还支持四组16-bit LPDDR4X-1866内存(最大8GB),UFS 2.1存储,支持2800万像素摄像头,LTE Cat.10 450Mbps基带等,达到顶级水准。据说安兔兔可以跑到16万分,达到骁龙820、骁龙821性能的水平。

联发科Helio X30处理器将在2017年第一季度量产

最后,来自《经济日报》外媒报道消息,联发科Helio X30旗舰处理器将在明年第一季度量产,并且首款搭载该处理器终端产品将在明年第二季度正式发布,目前还未确定是那家手机厂商首发,只能等待后续曝光消息核实,拭目以待。

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