腾讯科技讯，5 月 6 日消息，几十年来，每次计算机芯片迭代后都会变得更快、更省电，因为它们最基本的构建模块晶体管变得越来越小。虽然这项技术进步的速度已经放缓，但 IBM 周四表示，硅技术至少还有一代的进步空间。
IBM 周四宣布推出全球第一个 2 纳米芯片制造技术，并称这项技术可能比当今许多笔记本电脑和手机中使用的主流 7 纳米芯片快 45%，功耗则减少 75%。IBM 表示，该公司已经成功地制作了这项技术的原型。然而，要使 2 纳米芯片制造达到量产水平，还需要经历一个漫长的过程。
IBM 曾经是最重要的芯片制造商之一，现在将其大量芯片生产外包给三星电子，但在纽约州奥尔巴尼依然维持着芯片制造研究中心，该中心主要生产测试用芯片，并与三星和英特尔等签订了联合技术开发协议，以允许他们使用 IBM 的芯片制造技术。
IBM 宣布，该公司已经在奥尔巴尼实验室制造出了 2 纳米芯片，并承诺为智能手机、笔记本电脑和服务器制造功能更强大、能效更高的计算机芯片。2 纳米芯片将比目前领先的 5 纳米芯片体积更小、速度更快，这些芯片刚刚出现在高端智能手机中，如苹果 iPhone 12 机型。
IBM 周四展示的这项技术是芯片最基本的组成部分——晶体管，它的作用就像电子开关，在所有现代计算的基础上形成二进制数字的 1 和0。把开关做得非常小会让它们速度更快、更省电，但这也会造成开关本应关闭时漏电的问题。IBM 研究院高级副总裁兼主任达里奥·吉尔(Darío Gil)在接受采访时表示，科学家能够覆盖只有几纳米厚的绝缘材料薄片来阻止泄漏。
吉尔说：“归根结底，晶体管仍是核心，其他一切都取决于晶体管是否变得更好。而且也不能保证晶体管会一代又一代地向前发展。所以，每当我们有机会说会有新结构的晶体管出现时，这都是件大事。”
尽管如此，将不同公司的处理器技术进行比较是很棘手的。芯片制造商经常谈论他们的 10 纳米、7 纳米和 5 纳米节点工艺，以努力在硅片上封装越来越多的晶体管。IBM 推出 2 纳米工艺令人感到兴奋，但根据该公司的幻灯片，芯片上实际上没有 2 纳米大小的元件。相反，它更像是 IBM 于 2017 年推出的 5 纳米工艺的代际改进。
根据 IBM 的说法，新的 2 纳米工艺能够在指甲大小的芯片上安装 500 亿个晶体管，而 5 纳米节点上的晶体管只有 300 亿个。
IBM 混合云研究副总裁穆凯什·哈雷(Mukesh Khare)说，2 纳米技术本身包含了几项提高晶体管密度的芯片技术改进。 哈雷说，IBM 自己不会制造 2 纳米芯片。相反，该公司计划与包括三星在内的合作伙伴合作生产处理器。英特尔最近宣布与 IBM 在半导体技术方面进行研究合作，目前还不太清楚英特尔是否也会使用这项技术。 （腾讯科技审校/金鹿）
